证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台恢复投资者发问时暗示，公司CSP封装基板卑鄙利用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司环节客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM居品的封装，但HBM的制作经由不需要封装基板。

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原标题：兴森科技：CSP封装基板卑鄙利用中存储类占比约70%

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